碟形封头厚度咋那么厚

有一位朋友问我， 碟形封头和筒体计算厚度相差多少？

我说，一般10%的碟形封头比筒体厚度厚约54%。

他又问：为什么我遇到一台设备，封头比筒体厚度多一倍。

我答道：不可能啊，你看公式，明明差不多就是1.54倍筒体厚度嘛~

他继续坚持，真的，真差了一倍厚。

我想了一下，问道：你的设计规范是不是ASME VIII I，材料是不是强度很高？

他答道：是的，你怎么知道的？就是用的ASME VIII I，材料双相钢2205，压力1MPa，常温，直径3000的碟形封头。

我答道：难怪了~

且听我慢慢道来。

为什么用碟形封头

国内加工的碟形封头一般是10%的标准碟形封头，它的曲面比2:1椭圆封头曲面平缓很多。

使用起来有如下优点：

比椭圆封头更容易加工，加工量小，成形质量好，造价更便宜。

它用的材料比椭圆封头下料尺寸小，更省材料。

缺点就是受力没有椭圆封头那么好，同样的直径，压力，材料，其厚度比椭圆封头要厚约1.54倍。

如果设备内压比较小，用碟形封头是非常经济的。

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