碟形封头厚度咋那么厚

　　有一位朋友问我，碟形封头和筒体计算厚度相差多少？

　　我说，一般10%的碟形封头比筒体厚度厚约54%。

　　他又问：为什么我遇到一台设备，封头比筒体厚度多一倍。

　　我答道：不可能啊，你看公式，明明差不多就是1.54倍筒体厚度嘛~

　　他继续坚持，真的，真差了一倍厚。

　　我想了一下，问道：你的设计规范是不是ASME VIII I，材料是不是强度很高？

　　他答道：是的，你怎么知道的？就是用的ASME VIII I，材料双相钢2205，压力1MPa，常温，直径3000的碟形封头。

　　我答道：难怪了~

　　且听我慢慢道来。

　　为什么用碟形封头

　　国内加工的碟形封头一般是10%的标准碟形封头，它的曲面比2:1椭圆封头曲面平缓很多。

　　使用起来有如下优点：

　　比椭圆封头更容易加工，加工量小，成形质量好，造价更便宜。

　　它用的材料比椭圆封头下料尺寸小，更省材料。

　　缺点就是受力没有椭圆封头那么好，同样的直径，压力，材料，其厚度比椭圆封头要厚约1.54倍。

　　如果设备内压比较小，用碟形封头是非常经济的。

　　碟形封头的内压失稳

　　总结

　　国标用朂小厚度控制凸形封头的内压失稳，ASME用更详细的计算控制内压失稳，如果在国标中，大直径的封头因为朂小厚度影响而需要特别厚时，可以参考ASME或者HG/T20582的算法，详细计算，可以节省费用。

　　如果在国标中使用双相钢，铬钼钢等高强钢的碟形封头，需要注意一下，是否可能存在内压失稳，更好降低许用应力来计算，或者更换成椭圆封头。

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